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【考察】半導体関連に投資をするETF (コア投資) 

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サードステージです。

半導体関連株への投資

半導体株への投資を考えるときに、「半導体サイクル」を意識して思い切った投資ができなかったのだが、今後の半導体サイクルって今まで通りの定期的なうねりがくっきりとわかる需給サイクルではなく、もっとなめらかなうねり、もしくは定期的な需給サイクルを感じることがないくらい、需要が供給を上回まっていくと感じ、悩んだ挙句、今回の下げを機に「半導体関連株」に「コア投資」を行うことに決めました。

半導体サイクルは、一般的に約4年周期で好不況を繰り返すといわれている。

今後は、この周期よりもっと短い周期でうねりがあるか、周期を感じないほど需要が加速する可能性の方が高いと判断。

5年以上の長期的視野に入れての投資を行うことにした。

 

半導体業界の動向

半導体は3強時代から1強へ

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インテルサムスン・TSMLの3つ巴の戦いから、TSMLが一歩抜け出す状況。

インテル・・・パソコンやサーバー向けのCPUで首位

サムスン・・・DRAMフラッシュメモリーで首位

TSML・・・半導体の受託製造に特化(ファウンドリーともいう)

 

半導体の微細加工技術開発で、3社は世界の半導体設備投資の約5割を占めてきたが、現在ではそのパワーバランスが崩れて、TSMLの存在感が急激に高まっている状況。

TSMLが微細化で5nm(ナノメートル)と呼ぶ世代の技術で量産を始めたのに対して、インテルサムスンは1~2世代遅れの状況。

設計から製造まで手掛ける垂直統合が当たり前の時代から、水平分業モデルを磨き上げてきたTSMLに、インテルサムスンが対抗できない状況。

半導体サプライチェーンは、TSMLによる製造を前提とするような状況。

 

エヌビディア・・・アームを買収した背景には、製造はTSMLに委託するという環境になったときに、製造技術では他社と差異化出来なくなり、ソフトウエアがもたらす価値の比重が高まるとの認識があったためとのこと。

アーム上のプログラムからエヌビディアのGPUが使いやすくすれば、エヌビディアのGPUが社会のいたるところで使われるようになる。(家電・産業機器・スマホなど多くの電子機器はアームのCPUで動くプログラムが動作をつかさどっている。)

半導体の価値を高めるには、6つの柱がある。

①ウエハー製造②パッケージ③内部構造④メモリー⑤外部接続性

⑥ソフトウエア及びセキュリティー

 

半導体製造を除いて、半導体の内部構造やソフトウエア、開発ツールなどを組み合わせて価値を提供する動きにシフトをしたのがエヌビディアというのが現況。

 

半導体関連株ETFへの投資 

 

コア投資をする方針にしたので個別株ではなくETFにて投資を行う。

(個別ならTSML・エヌビディアといったところ。)

 

■【SMH】半導体関連株25銘柄に投資をするETF

TSMLの構成比率が1番高く、続いてエヌビディアの順

 

<構成銘柄・最新決算結果の表及びチャート・国別>

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■QQQ・VIGとの重複比率

18銘柄 13%

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6銘柄 5%

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※VOOとは、18銘柄で重複比率は5%

 

 

半導体関連株に分散投資しながら、TSMに投資を考えるならば、検討するべきETF

 


 失敗は問題だ。

しかし、成功しようとしないのは、もっと問題である。

(米国 第26代大統領 セオドア・ルーズベルト

 

 

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